乌苏里江船歌简谱究竟怎么回事?
众所周知,虽然最近一年,半导体产业已经进入了下行期,各大晶圆厂的产能利用率均不断下滑,很多已经跌至70%以下了。
但由于外部形势的影响,这些晶圆厂们,还在不断的扩产,就像张忠谋说的,现在全球化已死,所以晶圆厂们,要考虑的是如何先满足本土的需求,全球化先放在一边。
SEMI(国产半导体协会)的统计数据显示,在2023年至2026年这4年间,全球的晶圆厂们,预计将建设 82 个300mm(12寸)芯片新设施和生产线。
这些厂商兴建的生产线 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高,较2022年要增长20%以上。
不过SEMI推测,中国大陆在300mm的晶圆上,增速是全球第一,引领 300mm 前端晶圆厂产能。不仅如此,在300mm晶圆的市场份额上,也会从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%,达到每月 240 万片晶圆,从而全球第一。
而韩国会从第一名降为第二名,仅占23%的份额,再是中国台湾、日本、北美、欧洲及中东、东南亚。
并且不仅是12寸晶圆上,中国大陆增长第一,份额第一。在200mm(8寸)晶圆上,中国大陆的增长也会是第一,份额第一。
SEMI预计,全球的芯片制造企业,从 2021 年到 2025 年间,会将 200 毫米晶圆厂产能提高 20%,然后达到700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。
而中国大陆则将以 66% 的速度在 200mm 产能扩张方面领先世界,然后在8寸晶圆产能上,中国大陆本来在2022年时就已经全球第一,达到21%的份额了,到2025年时,有望超过30%,遥遥领先。
对于这个数据,不知道大家怎么看?很明显,美国的打压已经是加速了中国芯片产业的崛起,也许在先进工艺上确实受限,但在产能上,已经势不可挡了。返回搜狐,查看更多
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